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同步熱分析儀中TGA、DTA、DSC熱分析原理

更新時間:2021-08-09點擊次數(shù):2277
  同步熱分析儀的熱分析技術(shù)是在溫度程序控制下研究材料的物理或化學(xué)變化,如氧化、聚合、固化、硫化、脫水、結(jié)晶、熔融、晶格改變等,這些變化往往伴隨著熱力學(xué)性質(zhì)(如焓變、比熱、導(dǎo)熱系數(shù)等)的改變,故可通過測定其熱力學(xué)性能的變化,來了解各種無機(jī)和有機(jī)材料的物理或化學(xué)變化過程,是一種十分重要的分析測試方法。
 
  同步熱分析儀主要用于測試樣品的TGA、DTA/DSC信息,可測試分析樣品的熱穩(wěn)定性能、多組分分離分析、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、熔點、結(jié)晶性能、固化性能、分解溫度以及分解動力學(xué)、分解熱焓、氧化誘導(dǎo)過程等性能。適用于高分子材料、精細(xì)化工、無機(jī)材料等各個領(lǐng)域的高級研發(fā)和質(zhì)量控制。
 
  TGA:熱質(zhì)量分析(Thermogravimetric analysis,TGA)
 
  DTA:差熱分析(Differential analysis,DTA)
 
  DSC:差示掃描熱量測定(Differential scanning calorimetry,DSC)
 
  同步熱分析儀TGA、DTA、DSC熱分析原理:
 
  TGA(熱質(zhì)量分析):這是一種通過改變溫度來測定物質(zhì)質(zhì)量的變化的分析方法。熱重分析主要研究在空氣或惰性氣氛材料的熱穩(wěn)定性、熱分解作用和氧化分解等物理化學(xué)變化。
 
  DTA(差熱分析):在程序控溫條件下,測試樣品與參比物之間的溫度差隨時間變化的一種分析方法。主要用于熔化、結(jié)晶轉(zhuǎn)變、二級轉(zhuǎn)變、氧化還原反應(yīng)、裂解反應(yīng)等。
 
  DSC(差示掃描熱量測定):在程序控溫條件下,測量輸入到樣品與參比物的功率差(焓變反應(yīng)熱)隨時間或時間變化的一種分析方法;可用于測量包括高分子材料在內(nèi)的固體、液體材料的熔點、沸點、玻璃化轉(zhuǎn)變、熱容、結(jié)晶溫度、結(jié)晶度、反應(yīng)溫度、純度、反應(yīng)熱等。

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